03

2025

-

09

剑芯光电(苏州)有限公司


作者:

剑芯光电(苏州)有限公司(前身:英国CamOptics Ltd,2014年创立于英国),由 英国剑桥大学博士团队创立,专注于研发和制造高性能 硅基液晶芯片的光电子企业,2022年1月在苏州工业园区注册成立,团队在LCOS芯片研发与制造积累了20多年的经验,自主研发底层核心技术材料、封装工艺及应用开发,致力于为光通讯、激光加工和生物医疗客户提供封装工艺、全息算法及系统集成的一站式光学解决方案

PDF Article

推荐新闻

剑芯光电LCoS空间光调制器(SLM):破解晶圆激光开槽核心痛点

在半导体先进封测、 Chiplet 异构集成、晶圆薄化与晶圆精细加工产业升级的背景下,晶圆激光开槽(Laser Grooving)作为刀轮或激光切割前的关键预处理工序,直接决定芯片良率、可靠性及后道工序可行性。传统激光加工长期受制于热影响区难以控制、槽底不平整,多材料适配能力不足、对位精度有限以及加工质量与量产效率难以兼顾等问题。而LCoS空间光调制器(SLM)凭借光场精准调控能力,成为破解这些难题的核心光学器件。剑芯光电(苏州)有限公司依托剑桥大学博士团队四十余年LCoS技术积淀,以全链路自主可控的LCoS空间光调制器(SLM)为核心,配套定制光学系统解决方案,攻克晶圆开槽技术与工程落地双重难题,为晶圆开槽领域提供高精度、可信赖的一站式光学解决方案。

2026-05-25


剑芯光电SLM赋能晶圆隐切:多焦点并行加工+球差补偿光学系统解决方案

在半导体制造流程中,晶圆隐切是实现晶圆高精度分割的核心关键工艺。该工艺依靠激光束穿透晶圆表层,精准聚焦于晶圆材料内部指定深度,形成微米级改质层,以达到无机械应力的分离效果。但受半导体材料自身折射率特性影响,激光穿过晶圆表面射入内部的过程中,会产生显著的球差问题。

2026-05-25