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2026-09

剑芯光电 SLM 空间光调制器｜激光光束整形赋能 SiC 晶锭高质量剥离

碳化硅晶锭硬度高、脆性大，传统金刚石线切割存在材料损耗大、表面损伤层厚、出片率受限等痛点，激光内部改质剥离成为第三代半导体衬底制造的核心技术路线。但原始高斯激光在晶锭大深度聚焦时易产生球差，焦点畸变、能量分布不均，造成改质层深浅不一、剥离面粗糙度高，制约良率提升。

2026-09-08

剑芯光电 SLM 空间光调制器｜激光光束整形赋能 SiC 晶锭高质量剥离

08

2026-09

剑芯光电SLM 空间光调制器｜单光束分化 65 束焦点，玻璃内部梯形改质实现激光倒角

利用 LCoS 空间光调制器对入射激光做全息相位调制，将单束激光整形分化为65 束独立焦点，在玻璃材料内部按梯形轮廓同步排布光场焦点，完成材料内部选择性改性，后续配合裂片 / 刻蚀实现精密倒角加工。

2026-09-08

剑芯光电SLM 空间光调制器｜单光束分化 65 束焦点，玻璃内部梯形改质实现激光倒角

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2026-09

一键实现任意光斑整形！空间光调制器全息光场调控解决方案

在激光精密加工、光学显微、光场调控、量子光学等前沿领域，空间光调制器（SLM）是实现动态、高精度光束整形与光场调控的核心光学器件。 告别传统固定光学镜片的局限！依托专业全息算法赋能，无需改动光路硬件，仅通过软件快速生成定制全息图，加载至SLM即可实时、动态切换各类高精度光斑效果，轻松实现任意光束整形与光场重构。

2026-09-01

一键实现任意光斑整形！空间光调制器全息光场调控解决方案

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2026-06

量子通信突围之路：空间光调制器重塑量子通信竞争力

量子通信凭借量子态不可克隆、测不准等特性，理论上可实现信息论级安全传输，是未来保密通信的核心方向。但从实验室走向规模化商用的过程中，长距离传输稳定性差、量子态调控精度不足、信道容量低、核心器件自主化不足等痛点持续制约产业落地。空间光调制器（SLM）能够对光场相位进行高精度可编程调控，并通过全息编码实现振幅与空间模式的灵活控制，成为破解量子通信核心瓶颈的关键装备。

2026-06-26

量子通信突围之路：空间光调制器重塑量子通信竞争力

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2026-05

剑芯光电LCoS空间光调制器（SLM）：破解晶圆激光开槽核心痛点

在半导体先进封测、 Chiplet 异构集成、晶圆薄化与晶圆精细加工产业升级的背景下，晶圆激光开槽（Laser Grooving）作为刀轮或激光切割前的关键预处理工序，直接决定芯片良率、可靠性及后道工序可行性。传统激光加工长期受制于热影响区难以控制、槽底不平整，多材料适配能力不足、对位精度有限以及加工质量与量产效率难以兼顾等问题。而LCoS空间光调制器（SLM）凭借光场精准调控能力，成为破解这些难题的核心光学器件。剑芯光电（苏州）有限公司依托剑桥大学博士团队四十余年LCoS技术积淀，以全链路自主可控的LCoS空间光调制器（SLM）为核心，配套定制光学系统解决方案，攻克晶圆开槽技术与工程落地双重难题，为晶圆开槽领域提供高精度、可信赖的一站式光学解决方案。

2026-05-25

剑芯光电LCoS空间光调制器（SLM）：破解晶圆激光开槽核心痛点

25

2026-05

剑芯光电SLM赋能晶圆隐切：多焦点并行加工+球差补偿光学系统解决方案

在半导体制造流程中，晶圆隐切是实现晶圆高精度分割的核心关键工艺。该工艺依靠激光束穿透晶圆表层，精准聚焦于晶圆材料内部指定深度，形成微米级改质层，以达到无机械应力的分离效果。但受半导体材料自身折射率特性影响，激光穿过晶圆表面射入内部的过程中，会产生显著的球差问题。

2026-05-25

剑芯光电SLM赋能晶圆隐切：多焦点并行加工+球差补偿光学系统解决方案
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