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2026
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剑芯光电 SLM 空间光调制器｜激光光束整形赋能 SiC 晶锭高质量剥离
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碳化硅晶锭硬度高、脆性大，传统金刚石线切割存在材料损耗大、表面损伤层厚、出片率受限等痛点，激光内部改质剥离成为第三代半导体衬底制造的核心技术路线。但原始高斯激光在晶锭大深度聚焦时易产生球差，焦点畸变、能量分布不均，造成改质层深浅不一、剥离面粗糙度高，制约良率提升。
LCoS 空间光调制器（SLM）作为动态光场调控核心器件，对入射激光完成相位调制与光束整形，通过加载计算全息 CGH，实时补偿晶锭内部传输带来的球面像差，优化焦点光场分布，构建均匀可控的内部改质光场。将整形后的激光聚焦于晶锭预设剥离深度，在晶体内部生成连续、均一的改性层，引导微裂纹定向扩展，后续实现低应力平稳剥离。
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