研发样品封装

剑芯光电拥有完全自主研发的先进制程封装工艺,可针对客户具体需求,在波长、液晶盒厚、器件尺寸、器件工作模式、液晶材料等方面提供高质量定制化服务。

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定制波长

针对客户不同的应用需求,可为客户提供定制化波长的LCoS空间光调制器,以满足客户在晶圆隐切、晶圆开槽、玻璃C型倒角、太阳能电池划线等激光加工应用。

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